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半导体器件有一种关键材料叫引线框架，简称框架。一般有铜框架和铁镍框架两种：铜框架的散热特性好，通常用来生产功率比较大的半导体器件；铁镍框架机械强度特性好，可能作得很薄，通常用来生产轻薄型的对散热要求不高的小功率半导体器件。