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日常生活中，各类产品中电子零件运用广泛，而任何电路板上使用最多的器件就是电容、电阻，其中电阻因价格便宜与分压限流特性更是被大量应用。近年来，随着电子设备朝短小轻薄发展，贴片电阻器也随之得到迅速发展。
贴片电阻因其小型化和高精度的特点被广泛应用于各类电子设备中。然而，在使用过程中，贴片电阻也可能因外力因素导致损坏甚至断裂，从而影响电路的可靠性。
贴片电阻的电极剥落和断裂是较为常见的故障形式。这种现象通常由焊锡应力过大、温升超过推荐的回流焊峰值，以及其他人为因素（如保护模具、上下产品堆叠等）引起的外力作用所致。
这种现象通常与焊接过程中焊锡量的控制、焊接温度曲线的设置密切相关。当焊锡量过多时，冷却过程中焊锡的收缩会产生较大的机械应力，进而作用在电阻的电极上，造成电极的剥离。
为了防止额外的应力产生导致的贴片电极脱落，我们建议采取以下几种措施：
在回流焊接过程中，应根据实际需求使用合适的钢网厚度，避免因焊锡过多或左右锡量不一致导致的电极被拉起。
回流焊温度曲线的设置应符合厂家的推荐参数，避免超过芯片电阻能够承受的温度范围。确保焊接过程中的温度均匀，以减少热应力对电阻的影响。
在电路板的设计和生产制造过程中，应尽量统一标准并避免不必要的机械应力。例如，避免将电阻安装在PCB板边缘或最大受力点附近，减少电路板的弯曲变形等操作。
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